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根据搜索结果,半导体厂对大专学历求职者的岗位需求主要集中在生产操作、质量检测、工艺研发等环节,具体岗位类型及要求如下:
一、生产操作类岗位
- 负责芯片前段工艺的研磨和倒角操作,需男性,年龄20-33岁,身高165cm及以上,已婚育者优先。
- 工作内容:操作设备完成研磨、倒角,执行首件检验,维护设备运行状态。
后段检验/清洗操作员
- 负责芯片后段工艺的检测与清洗,需女性,年龄25-33岁,需穿无尘服,有倒班经验者优先。
- 工作内容:执行性能测试、产品隔离异常品,日常设备清洁与维护。
长晶滚圆切断操作员
- 负责晶圆切割操作,需男性,年龄20-30岁,体力要求较高,需有倒班经验。
- 工作内容:操作重物设备,进行机台点检与异常处理。
自动化设备操作员
- 负责半导体自动化生产线的操作与维护,需大专学历,年龄18-35岁,熟悉设备操作流程。
二、质量与工艺类岗位
芯片测试操作员
- 负责芯片功能与性能测试,需电子/机械相关专业优先,年龄22-30岁。
- 工作内容:执行标准测试流程,记录数据,处理不合格品。
工艺工程师
- 负责工艺流程设计或优化,需电子、材料科学等背景,年龄25-40岁。
- 工作内容:制定工艺方案,改进生产效率与产品质量。
三、其他技术类岗位
半导体材料制备技术员
- 从事半导体材料研发与制备,需化学、材料科学专业,年龄28-35岁。
- 工作内容:配制材料,优化工艺参数。
设备维护工程师
- 负责生产设备维护与故障排除,需机械、电子背景,年龄30-40岁。
- 工作内容:定期检查设备状态,制定维护计划。
四、管理类岗位(较少见)
项目经理:
负责项目规划与执行,需电子、半导体经验,年龄35岁以上。
质量主管:监督生产质量,制定质量标准,需5年以上相关经验。
行业发展前景
半导体行业对技术型人才需求持续增长,尤其随着5G、AI等领域的推进,测试、设计、系统集成等岗位前景较好。建议大专生结合自身兴趣(如电子、机械、材料等方向)选择岗位,并注重提升英语、团队协作等综合能力以增强竞争力。